汽车电子最新的应用趋势包括：汽车功能电子化、LED照明、车身/车舱内、主动安全及自动驾驶。汽车电子的发展有赖于半导体技术的支持，包括高功率半导体、超低电流半导体、功率封装、堆叠裸片、电源模块、先进的CMOS图像融合、宽带隙技术、低导通电阻(RdsOn)、先进的混合信号、铜功率金属等，以实现更高能效、更高集成度、更高性能和更低功耗。
半导体可提供全面的方案配合上述应用趋势的发展，如提供电源、模拟和传感产品支持持续的汽车功能电子化，提供LED内/外部照明、自适应前大灯系统AFS、电机控制、像素灯方案应用于汽车照明，提供自动空调(HVAC)、车门模块、信息娱乐系统、互通互联方案用于车身/车舱内，不断创新
及视觉技术应用于主动安全和先进驾驶辅助系统(ADAS)，以及提供LIN/CAN总线、系统基础芯片(SBC)等车载网络方案。
半导体已演进至提供从半导体器件到完整方案的半导体厂商，拥有行业内宽广阵容的汽车半导体产品和汽车应用经验，阵容涵盖分立元件、标准集成电、电源半导体、图像
、专用标准产品(ASSP)、专用集成电(ASIC)和系统单芯片，以及通过AEC认证的产品阵容。使用经授权的ARM核，我们还可提供ASIC内的微控制器，配以软件、参考设计套件和评估板，安森美半导体提供完整的方案用于发动机管理、混合动力汽车(HEV)/电动汽车(EV)、汽车自动空调(HVAC)、车身控制、视觉、先进驾驶辅助系统(ADAS)、车门电子及许多其它应用，帮助汽车厂商加快产品开发和上市。 推荐：
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